반도체 .

삼성 4Q25 DRAM ASP +38% QoQ·NAND +29% QoQ, SK 4Q25 DRAM +27% QoQ로 양사 분기 사상 최대 영업이익. 1Q26 삼성 DRAM OPM 77.5%, SK DRAM OPM 86.0% 예상

공급 제약강도 · 강· 긍정

DRAM 구조적 공급 부족 — 웨이퍼 증량 40K/월(전년 219K 급감), HBM의 Conventional Capa 잠식, 2027년까지 해소 어려움

HBMLegacy_DRAM

시간 지평

단기2026년 DRAM Wafer 증가 삼성 +10K, SK +10K, Micron 0K — 물리적 공간 부족

중기삼성 P5L 2028년 5-6월, Micron 아이다호 2027-2028년 가동으로 유의미한 공급 증가 최소 2년 후

장기HBM4 웨이퍼 1장당 Bit 생산량이 DDR5의 31% 수준 — Conventional DRAM 캐파 잠식 구조 고착

1등급명시· 긍정

공급자 재고 2-3주 역대 최저·고객사 3년 LTA(최저물량·최저구매액) 사상 초유 등장으로 가격 결정력 극대화. AWS 사태 학습 효과로 공격적 Capex 자제 → 이익 지속성 과거 사이클 대비 높음

공급 과잉강도 · 강· 혼조

HBM 구조적 수급 타이트 vs Nvidia 가격 협상 압력 — 단기 공급 부족 지속이나 HBM3E ASP 하락 진행

HBMOSAT_Packaging

시간 지평

단기2026년 HBM 전량 완판·HBM4 양사 동시 채용으로 수급 타이트 지속. CoWoS 105K wpm 확대에도 수요 초과

중기HBM3E 12단 연간 ASP CY25 대비 30%대 후반 하락 전망(Nvidia 협상). SK HBM OPM 60%대→40%대 후반 조정

장기HBM4/HBM4e 전환 속도와 비-Nvidia ASIC(Google TPU, Broadcom, AMD) 수요 다변화가 중장기 가격 방어력 결정

1등급명시· 혼조

Nvidia HBM3e 물량 점유율 71%로 독보적이나 단가 하락 압력 병존. 비-Nvidia 고객(Broadcom/Google) HBM 구매 비중 35%→45% 확대로 고객 다변화 진행 중

2등급추론· 긍정

HBM4 조기 인증 시 시장점유율 18%→29% 회복 전망. 1C나노 Core DRAM + 4나노 Logic Die 조합 속도 강점으로 HBM4 경쟁력 기대

투자 전환강도 · 강· 긍정

빅테크 AI Capex 대규모 확대 — scale-up 형태로 절대 투자 규모 증액 확인 (MS $80B, Meta $60-65B, Stargate $5,000억)

HBMLegacy_DRAMNANDOSAT_Packaging

시간 지평

단기CY26 빅테크 합산 Capex 컨센서스 +39.2%, iM 추정 최대 +76%까지 상향 가능

중기Sovereign AI·정부 주도 투자가 기업 단위 ROIC 우려와 무관하게 데이터센터 Capex 지속 견인

장기GW급 데이터센터 프로젝트(Meta 1GW, MS 2GW, Oracle 1.4GW) 2026-2030년 가시성 확보

1등급명시· 긍정

scale-up 형태 — 레거시→AI 전환이 아닌 절대 투자 규모 증액 확인. Nvidia-OpenAI 순환투자 구조(Nvidia 1000억달러→OpenAI→GPU 재구매)가 AI 투자 수요를 인위적으로 지지

수요 변곡강도 · 강· 긍정

AI 서버·HBM 수요 구조적 폭증 — 서버 DRAM 비중 54.3%, HBM 수요 42.3억GB(YoY +95%), 추론 토큰 매년 5배 증가

HBMLegacy_DRAMNANDOSAT_PackagingSemicap

시간 지평

단기CY26 서버 Unit +12.1%, GB/unit 42GB(2012)→1,741GB(2029E)로 구조적 확대

중기비-Nvidia ASIC(Google TPU, AMD Helios, AWS Trainium3) 진영 HBM 구매 비중 45%로 수요원 다변화

장기AI 추론 시장 2024 $5B→2030 $48.8B, 에이전틱 AI발 토큰 폭증(매년 50배)이 컴퓨팅 수요 구조적 성장 견인

1등급명시· 긍정

HBM 탑재량 Rubin 288GB(Blackwell 대비 +50%), Rubin Ultra 1024GB. GPU 세대교체 시 HBM 수요 비선형 증가. Context Memory(Bluefield-4 DPU)로 SSD 수요 추가 레이어

2등급명시· 긍정

ISC(095340)리노공업(058470)

AI GPU/ASIC 테스트 수요 증가로 실리콘러버 소켓·테스트 소켓 단가·수량 동시 상승. SoCAMM 소켓 단가 기존 대비 2배 이상

수요 변곡강도 · 중· 부정

스마트폰·PC 최종수요 부진 — DRAM BOM 비중 9.9%(역사적 평균 5.4%), 스마트폰 -0.9~-5.2% YoY, PC 최대 -9%

Legacy_DRAMNAND

시간 지평

단기DRAM 가격 급등으로 PC 업체 10-30% 가격 인상, 중저가형 DRAM 탑재량 16→8GB 축소 움직임

중기DRAM BOM 비중이 역사적 최고점 12.7% 도달 시 구조적 수요 파괴 임계점 형성 우려

장기서버 수요가 Consumer 부진을 상쇄하는 구조 지속 여부가 관건

1등급명시· 부정

DX사업부(MX 원가 상승·VD 부진) 실적 악화, 갤럭시 S26 출고가 동결로 부품업체 납품단가 압박. 다만 메모리 사업부 이익이 DX 부진을 압도적으로 상쇄

기술 전환강도 · 강· 긍정

HBM4·Vera Rubin·Helios 플랫폼 세대교체 — NVIDIA·AMD 동시 HBM4 채용으로 전환 수혜 시점 당겨짐

HBMOSAT_PackagingSemicap

시간 지평

단기Vera Rubin 2Q26 양산, AMD Helios 2H26 출시. 두 플랫폼 모두 HBM4 탑재 확정

중기Rubin Ultra(2H27) HBM4e 1024GB, WMCM 패키징(Apple 2026)으로 테스트 소켓 수요 구조적 변화

장기GPU 세대교체 주기 가속(1년→)으로 장비·소재 교체 수요 반복 증가

1등급명시· 긍정

M15X에서 HBM4용 1b DRAM 양산 2월 개시(예정보다 4개월 조기). 업계 최초 16단 HBM4 48GB 공개(속도 11.7Gbps)

2등급명시· 긍정

ISC(095340)리노공업(058470)

ISC: Rubin 세대 실리콘러버 소켓 양산 채용 확대, 4Q25 AI GPU 매출 510억원(전사 70%). 리노공업: WMCM 전환 시 테스트 소켓 단가·수량 동시 상승

실적 확인강도 · 강· 긍정

삼성전자·SK하이닉스 4Q25 사상 최대 실적 확인 — 삼성 OP 20.0조, SK 17.5조 (컨센서스 상회)

HBMLegacy_DRAMNAND

시간 지평

단기삼성 1Q26E OP 26.7-35.3조, SK 1Q26E OP 23.2-31.0조로 추가 사상 최대 전망

중기삼성 2026F OP 118-184조, SK 2026F OP 100-158조로 연간 사상 최대 컨센서스 형성

장기장기공급계약·SPC 설립으로 사이클 저점 OPM 구조적 상향 가능성

1등급명시· 긍정

4Q25 전사 OP 20.0조(OPM 21.5%), DRAM OP 15.5조(OPM 55.0%), NAND 흑전 1.9조(OPM 17.9%). 단, LSI/파운드리 -0.9조 적자 지속이 전사 실적 발목

1등급명시· 긍정

4Q25 OP 17.5조(OPM 56.9%), DRAM OPM 67.0%, NAND OPM 7.0%로 분기 사상 최대. HBM 물량 QoQ +50% 증가, 4Q25 HBM 24억Gb 추정

센티 로테이션강도 · 중· 긍정

Physical AI·CES 2026·DeepSeek 제본스 역설 — 추론 효율화가 수요 억제 아닌 토큰 소비 폭발로 귀결

HBMLegacy_DRAMNANDSemicap

시간 지평

단기CES 2026 로보틱스 출품 +32%, Boston Dynamics Atlas 2026년 전량 완판. DeepSeek R1 출시로 오픈모델 프론티어 수준 도달

중기Vera Rubin 추론 비용 1/10 절감 → 제본스 역설로 토큰 소비 폭발적 증가 → 컴퓨팅 수요 구조적 성장

장기McKinsey 25,000 AI Agents 운영 중, 2026년 말 1:1 비율 전망 — Agent AI 확산이 수요 50배 성장 견인

1등급명시· 긍정

AI 버블론이 TSMC 서프라이즈와 기업 AI 도입 사례(IBM $4.5B 절감, Lowe's 30% 자동화)로 불식. 실적 상향 모멘텀이 밸류에이션 디스카운트 해소 동력

정책·지정학강도 · 중· 혼조

트럼프 관세(H200·MI325X 25%)·대중 수출규제 강화·CXMT IPO — 지정학 변수 상존

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시간 지평

단기무역확장법 232조 발동, 90일 협상 기간. 반도체 자체는 현재 무관세이나 IT Set 품목관세 가능성

중기NVIDIA 중국 AI칩 점유율 66%→8% 전망. CXMT 1H26 IPO·DRAM 진출로 글로벌 수급 교란 잠재 변수

장기Sovereign AI 투자가 지정학 리스크 완충, 미국 내 첨단 파운드리 공급 가능 업체 제한(TSMC·삼성·인텔)

1등급명시· 혼조

한국 반도체에 20% 개별관세 부과 시 매출 약 2.0% 하락 영향. 다만 H200 중국 수출 규제 재개 시 HBM3E 추가 물량 Upside 기회. CXMT 900K wpm(DDR4 레거시 중심)은 Conventional 시장 교란 잠재 변수

재고 사이클강도 · 강· 긍정

메모리 재고 역대 최저 — 공급자 2-3주·고객 정상 이하·3년 장기공급계약 사상 초유 등장

Legacy_DRAMNAND

시간 지평

단기연말 비수기에도 수요 강세 지속, 일부 거래선이 고정가 70% 인상 요청 수용

중기장기공급계약(최저물량·최저구매액)이 가격 하방경직성 구조화 — 과거 사이클과 질적 차이

장기삼성·SK 모두 LTA 비중 확대 + SPC 설립으로 사이클 변동성 축소 시도 → 밸류에이션 리레이팅 근거

1등급명시· 긍정

PC향 수급밸런스도 예상 대비 타이트, MCP +36% 전환, NAND QLC까지 Sold Out. 공급업체 Capex Discipline 강화로 이익 지속성 과거 사이클 대비 높음

Emerging · Fading

새롭게 부상하는 시그널 vs 약해지는 우려.

▲ Emerging (4)

Context Memory(ICMS/Bluefield-4 DPU) — 추론 서비스의 SSD 수요 구조적 확대

수요 변곡

Rubin 랙당 72GPU×16TB SSD = 최소 1,152TB NAND 추가 수요. 현재 NAND TAM 대비 5.5-14.7% 증분. SSD가 단순 저장장치에서 추론 워킹 메모리로 재정의됨

Vera Rubin 양산 일정(2Q26)
Bluefield-4 DPU 출하량
서버향 eSSD ASP 추이
Phison 등 NAND 컨트롤러 매출 변화

Physical AI·휴머노이드 로봇 — 새로운 반도체 수요 벡터 부상

기술 전환

Boston Dynamics Atlas 2026년 전량 완판·2028년 3만대 양산. 로봇 1대당 MLCC 1,000-8,000개, 메모리·테스트 소켓·액추에이터 전방위 수요. CES 2026 로보틱스 출품 +32%

Atlas 양산 램프업 속도
Tesla Optimus 2026년 5만대 목표 달성 여부
휴머노이드 BOM 내 반도체 비중 변화
NVIDIA Cosmos/GR00T 생태계 확산

WMCM 패키징 기술 도입 — Apple 아이폰18(2026)부터 8-WMCM 적용

기술 전환

TSMC 2nm 공정 기반 WMCM 채용 시 테스트 포인트 증가·고신뢰 소켓 필요. TSMC 관련 Capa 2027년까지 2배 확대 계획. 리노공업 직접 수혜

TSMC 2nm WMCM 수율
Apple 아이폰18 출시 일정
리노공업 신규 공장 이전(10-11월)
테스트 소켓 ASP 변화

삼성전자 파운드리 2nm·4nm 수율 안정화 여부 — Tesla 20조원 AI6 칩셋 수주

실적 확인

삼성 파운드리 4nm 수율 ~80% 안정화·TSMC 대비 웨이퍼 단가 20-30% 저렴. Tesla AI6 수주 확정으로 첨단 공정 레퍼런스 확보. 흑자전환 시 전사 실적 추가 업사이드

삼성 파운드리 분기별 가동률
2nm·3nm 수율 추이
비메모리 DSP(에이디테크놀로지·가온칩스) 수주 동향
TSMC·삼성 점유율 격차 변화

▼ Fading (3)

AI 버블론 — TSMC 4Q25 서프라이즈·기업 AI 도입 실증 사례로 약화

TSMC GPM·EPS·Capex 모두 컨센서스 상회. IBM $4.5B 생산성 절감·McKinsey 25,000 Agents 운영 등 B2B 수익화 현실화 확인. Palantir 매출 +53% YoY 성장

메모리 가격 하락 우려 — 구조적 공급 부족·3년 LTA 등장으로 소멸

TrendForce가 4Q25 DRAM ASP 전망을 +8-13%→+45-50%로 5배 상향. 공급자 재고 역대 최저·고객 재고 정상 이하·고정가 70% 인상 수용 사례 확인

DeepSeek發 GPU 수요 감소 우려 — 제본스 역설로 오히려 수요 증가 확인

추론 비용 10배 절감이 토큰 소비 폭발로 귀결. 오픈모델 프론티어 도달로 AI 개발자·사용자 급증, 개인용 슈퍼컴퓨터(DGX Spark) 시장 개화

Macro Watch

산업 외부 리스크 · 거시 변수.

원/달러 환율 1,460-1,470원 유지 — 수출 기업 실적 긍정적이나 외국인 수급 부담 잠재
글로벌 유동성 사이클 — 1H26 YoY 증감률 하락 예상, 반도체 주가 단기 조정 가능성(iM)
중국 Credit Impulse·M2 YoY 하락세 — 소비자용 IT 수요 악화 우려 지속

Winners

수혜 종목 2건

명시

HBM 시장점유율 71%(Nvidia향), 4Q25 OP 17.5조 사상 최대, 2026F OP 100-158조 전망. HBM4 16단 48GB 업계 최초 공개, M15X 조기 양산 개시. 단, HBM 최대 고객(Nvidia) 가격 협상 압력(HBM3E 연간 ASP 30%대 후반 하락 전망) 및 Consumer IT 수요 부진에 따른 DRAM BOM 비중 과열 리스크는 병존

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