반도체 · 월별 cycle position score (16개월)
0.83 ▲ 0.33 vs baseline · 첫 시점 대비 +137.1%
baseline 0.50 0.00 0.25 0.50 0.75 1.00 25-01 0.35 0.83 26-04 01
Executive Summary 2025-08 반도체 종합 narrative + cumulative.
2025년 8월 반도체는 split cycle correction 중기(score 0.47).
2025년 8월 반도체는 split cycle correction 중기(score 0.47). DDR4 고정가 급등(7월 +66.7%) + 삼성 파운드리 Tesla·Apple 수주로 심리 회복세이나, iM 정량 분석상 CY25 HBM 생산(29.3억GB)>수요(24.6억GB) + CY26 성장률 급락(+136%→+65%) 전망으로 '추세 전환 미확인' 판단 우세. 빅테크 Capex 상향(2025H1 $161B) + 관세 면제 방향이 하방 방어하나, CXMT D5 전환 가속·4Q25 Legacy 재하락 리스크 상존. Non-Nvidia Rerating(AMD/ASIC 확산)이 밸류체인 다변화 가속하며 ISC·삼성 파운드리 구조적 수혜 부각. 9월 SK하이닉스 HBM4 CS·삼성 HBM3E 인증 결과가 다음 방향 결정 변수.
누적 흐름
7월 SK하이닉스 OP 사상최고·Nvidia $4T·관세 임박 불안 이후, 8월 삼성 파운드리 Tesla·Apple 수주 확보 + 관세 면제 방향 확인으로 심리 개선 — 그러나 iM 'HBM 생산>수요' 정량 확인·4Q25 Legacy 재하락 전망으로 correction 구간 탈출은 미달
7월 SK하이닉스 OP 사상최고·Nvidia $4T·관세 임박 불안 이후, 8월 삼성 파운드리 Tesla·Apple 수주 확보 + 관세 면제 방향 확인으로 심리 개선 — 그러나 iM 'HBM 생산>수요' 정량 확인·4Q25 Legacy 재하락 전망으로 correction 구간 탈출은 미달
02
산업 상태 Demand / Supply / Price / Inventory + Tech transitions.
Demand
AI 인프라(서버 ODM 세자릿수 성장, 빅테크 2025H1 Capex $161B) 견조 vs 스마트폰/PC 최종수요 부진. HBM 수요 +53% YoY(CY26E) 유지되나 성장률 급락(+136%→+65%). Non-AI 수요 회복 미확인.
Supply
HBM 업계 생산(29.3억GB)>수요(24.6억GB) 첫 확인. CXMT DDR5 전환 가속(4Q25 WF 50%+). 삼성 DDR4 종산 완료. CoWoS Capa CY25 750K→CY26 1,300K 확대. SK하이닉스 HBM 독점적 공급 지위 유지.
Price Cycle
DDR4 고정가 7월 +66.7% MoM(종산 투기적 급등), DDR5 +2.9%, NAND +8.7%. DDR4 현물 8월초 소폭 하락 전환. 2Q25 DRAM Blended ASP QoQ +1%에 그쳐 HBM 가격 하락 진행 시사. iM: 4Q25 고정가 재하락 전망.
Inventory
유통채널 메모리 재고 과잉 상태. 서버 재고 12주. 대만 Nanya DDR4/DDR5 재고 최종 조정 완료. 관세 전 선구매 수요 소진 이후 4Q25 재고 압력 재부각 예상.
Tech Transitions
HBM4 4Q25 소규모 양산 개시(SK하이닉스 9월 CS). HBM4E 커스텀 시대(2027~28) 대비 TSMC 로직다이 협력. AMD ROCm7 성능 95% 달성 로드맵. Ethernet이 InfiniBand 역전($3.6B vs $2.7B). Non-Nvidia ASIC 비중 2030E 50%까지 확대 전망.
Key Events
["삼성전자 Tesla AI6 반도체 2nm 파운드리 22.8조원 공급계약 체결(7.31)", "삼성전자 Apple향 CIS 파운드리 공급 확정(오스틴 S1, 1Q26 가동)", "트럼프 반도체 관세 100% 언급 후 '미국 투자기업 면제' 방향 확인", "iM증권 CY25 HBM 생산(29.3억GB)>수요(24.6억GB) 정량 확인 발표", "한화증권 HBM 수요 2026E 290억Gb(+53% YoY) 전망 제시", "7월 메모리 수출 영업일 평균 $3.3억(YoY +30%), DRAM +20%/NAND -13%", "빅테크 Capex 상향: Google $75B→$85B, Meta $66-72B, 4사 2025H1 합산 $161B"]
03
Dominant Signals 주요 시그널 10건 · signal_type별 색상 + impact tier 매핑.
수요 변곡 강도 · 중 · 부정
스마트폰/PC 최종수요 부진 — 교체사이클 지연 및 관세 불확실성
Legacy_DRAM NAND
시간 지평 단기 아이폰17(9월) 출시 전까지 교체 수요 관망. IT 세트 수요 둔화 우려 유효
중기 관세 확정 후 소비자 구매력 위축 장기화 시 교체사이클 추가 지연
장기
1등급 명시 · 부정
모바일 DRAM/NAND 비중 높은 삼성전자가 최종수요 부진에 직접 노출. 1Q25 DRAM Blended ASP QoQ -19% 급락의 근본 원인
공급 과잉 강도 · 강 · 부정
CXMT 증산·DDR5 전환 가속 → Legacy DRAM 공급과잉 심화
Legacy_DRAM NAND
시간 지평 단기 CXMT DRAM 시장점유율 12%(2023) 달성, DDR5 고수율 루머. 현재 2Q25E Capa 260K/월
중기 4Q25 WF 투입 50% 초과 시 PC/모바일 DRAM 가격 하락 추세 진입. DDR5 16Gb 4Q25E $5.5→1Q26E $4.9(-11%)
장기 빅펀드 3기(3,440억 위안) 투입으로 중국 자급률 지속 확대
1등급 명시 · 부정
컨벤셔널 DRAM 비중 높은 삼성전자에 직접 가격 하락 압력. 1Q25 ASP -19% 선례
2등급 추론 · 부정
HBM 비중 확대(47%)로 Legacy 노출 제한적이나, HBM4 전환으로 HBM3E 가격 하락 시 Blended ASP 방어 부담
재고 사이클 강도 · 중 · 부정
메모리 유통채널 재고 과잉 및 선구매 수요 소진
Legacy_DRAM NAND
시간 지평 단기 서버 재고 12주 수준. 관세 전 선구매 소진 후 4Q25 재고 압력 재부각 전망
중기 대만 Nanya DDR4/DDR5 재고 조정 완료 신호는 바닥 근접 시사. 4Q25~1Q26 재고 정상화 가능성
장기
1등급 명시 · 부정
채널 재고 과잉이 고정가 협상력 약화로 직결. 4Q25 실적 재둔화 전망의 근거
가격 변곡 강도 · 중 · 부정
DDR4 고정가 급등(3사 종산 효과) but 구조적 하락 추세 전환 미확인
Legacy_DRAM NAND HBM
시간 지평 단기 DDR4 고정가 7월 $4.50(MoM +66.7%), DDR5 $5.25(+2.9%), NAND $3.385(+8.7%) — 단기 방어
중기 iM: DDR4 급등은 투기적, 4Q25 고정가 재하락 전망. 2Q25 DRAM Blended ASP +1%에 그쳐 HBM 가격 하락 진행 시사
장기 역사적 하락 사이클 15~30개월. 1개 분기 만의 종료는 선례에 부합하지 않음
1등급 명시 · 혼조
단기 DDR4 가격 반등은 수익성 방어, but HBM 가격 하락(Blended ASP +1%만 상승)과 4Q25 재하락 전망이 중기 부담
투자 전환 강도 · 강 · 긍정
빅테크 AI Capex 대규모 상향 — scale-up 형태로 절대 투자 규모 증액 확인
HBM OSAT_Packaging Semicap
시간 지평 단기 2025H1만 4사 합산 $161B(2023년 연간 $147B 초과). Google $75B→$85B, Meta $66-72B, Amazon +$180억 추가
중기 FY26 합산 $400B+ 전망. 단 FY25 +51%→FY26 +11.3%로 성장률 급락(iM). Sovereign AI 20GW 신규 수요층 상쇄 가능
장기 scale-up 형태 — 레거시→AI 전환이 아닌 절대 투자 규모 증액 확인. CoWoS Capa CY25 750K→CY26 1,300K(+73%)
1등급 명시 · 긍정
HBM 수요의 직접 수혜. 2026E HBM 매출 282억달러(+30% YoY). Capex 상향이 HBM/CoWoS 주문 가시성 제공
2등급 추론 · 긍정
AI 가속기 다변화(ASIC/WhiteBox 확산)로 테스트 소켓 수요 구조적 증가. LS 최선호주 제시
공급 과잉 강도 · 강 · 혼조
HBM 단기 수급 타이트 vs 중기 공급과잉 리스크
HBM OSAT_Packaging
시간 지평 단기 CY25 업계 생산(29.3억GB) > 수요(24.6억GB) 확인. 대만 ODM '구매 어렵지 않다' 코멘트. SK하이닉스 독점적 지위로 개별 수혜는 유지(HBM 매출비중 47%, 2Q 출하 QoQ +30%)
중기 CY26 수요 40.7억GB(+65%) vs 생산 44억GB — 과잉 지속. HBM4 가격 프리미엄 40% 필요 but 실제 20% 수준 압축 가능성
장기 HBM4E 커스텀 시대(2027~28) 도래. TSMC 로직다이 기반 SK하이닉스 선점 vs 삼성 자체 파운드리 4nm 활용 — 승자 구도 미확정
1등급 명시 · 혼조
점유율 64%→55% 하락에도 매출 217억→282억달러 성장. 단 HBM 가격 하락 시 P/B 2.0배 밸류에이션 부담
2등급 명시 · 부정
HBM3E 12단 Nvidia 최종인증 4Q25 대기 중. 과잉 국면 진입 시 후발주자 가격 협상력 약화
실적 확인 강도 · 강 · 부정
삼성전자 구조적 실적 약세 — 메모리 가격 하락 + 파운드리/NAND 적자 지속
Foundry NAND Legacy_DRAM
시간 지평 단기 2025F 파운드리 -8.2조 + NAND -1.0조 적자. 3Q25E DS 영업이익 3.3~3.8조원 수준
중기 Tesla/Apple 수주 효과 실적 반영은 2026말~2027년. 파운드리 흑자전환 시점 불투명
장기
1등급 명시 · 부정
4Q24 파운드리/LSI -1.4조 영업적자에서 2025F -8.2조로 확대. NAND -1.0조 적자 지속. HBM3E 인증 지연 결합으로 복합 리스크. 메모리 가격 하락 + 파운드리/LSI 적자 + HBM3E 인증 지연 결합 — 단독 리스크 확대
센티 로테이션 강도 · 중 · 긍정
AI 추론 비용 급락 + Non-Nvidia Value Chain 재평가(AMD/ASIC 확산)
Foundry OSAT_Packaging Semicap
시간 지평 단기 삼성 파운드리 Tesla·Apple 수주로 Non-Nvidia 밸류체인 재평가 개시. AMD MI355X Core Spec B200 상회
중기 AMD ROCm7 추론 3.5배·학습 3.0배 개선, 2026 CUDA 대비 95% 성능 목표. ASIC 비중 2030E 50%
장기 Nvidia 해자 취약 순서: CUDA > NVLink > InfiniBand. Ethernet 이미 IB 역전($3.6B vs $2.7B)
1등급 추론 · 긍정
ASIC·WhiteBox 확대로 테스트 소켓 수요 구조적 증가. LS증권 최선호주(Buy/77,000원) 제시. Non-Nvidia 고객 다변화 직접 수혜
2등급 명시 · 긍정
Tesla 2nm + Apple CIS로 파운드리 고객 다변화 가시성 확보. Non-Nvidia 진영 확대 시 HBM 고객도 다변화 가능
정책·지정학 강도 · 강 · 혼조
반도체 품목관세 100% 언급 후 '미국 투자기업 면제' 방향 구체화
HBM Legacy_DRAM Foundry Semicap
시간 지평 단기 삼성(테일러)·SK하이닉스(인디애나)·TSMC(애리조나) 미국 투자로 면제 수혜. Bear Case에서도 15% 이상 관세 낮다는 판단
중기 품목별 세부 가이드라인 미발표. 스마트폰 관세 확정 시 IT 수요 둔화 가능. 중국 H20 일부 허용은 단기 변수
장기 미·중 기술패권 전쟁 지속: 2025.4 중희토류 7종 수출통제. CXMT·화웨이 난니완 자립 가속
1등급 명시 · 긍정
미국 내 투자 계획으로 관세 면제 수혜 가능성 높음. 대미 메모리 수출 비중 0.4%로 직접 충격 제한적
수요 변곡 강도 · 중 · 혼조
7월 메모리 수출 +30% YoY vs NAND -13% — AI 수출 호조와 비AI 부진의 괴리
HBM Legacy_DRAM NAND
시간 지평 단기 DRAM 영업일 평균 수출 $1억(+20% YoY), NAND $2,038만(-13%). 대만 AI 서버 ODM 세자릿수 성장 확인
중기 스마트폰/PC 재고 조정 지속 시 비AI 수출 부진 장기화. AI 인프라 수출만으로 전체 성장 견인 한계
장기
1등급 명시 · 긍정
HBM/서버 DRAM 중심 수출 호조의 직접 수혜. AI 인프라 비중 높아 수출 성장 주도
2등급 명시 · 부정
NAND 수출 -13% 지속. 비AI 모바일/PC 비중 높아 수출 분화의 부정적 측면 노출
04
Emerging · Fading 새롭게 부상하는 시그널 vs 약해지는 우려.
▲ Emerging (4)
SK하이닉스 HBM4 Customer Sample 9월 시작 및 4Q25 소규모 양산
기술 전환 HBM4 전환은 ASP 상승(+20% 프리미엄)과 세대 주도권 결정. 2026년 매출 인식 시작점이자 경쟁사 진입 타이밍 설정
SK하이닉스 9월 HBM4 CS 시작 여부 Nvidia Rubin R200 양산 일정(2Q26 목표) HBM4 가격 프리미엄 최종 확정 삼성전자 HBM3E 12단 Nvidia 최종인증 4Q25 결과
실적 확인 인증 통과 시 삼성 HBM 매출 본격화 + 3벤더 경쟁 시대 개막. 실패 시 Non-Nvidia 전용 공급사로 전략 선회 불가피
4Q25 인증 발표 시점 발열 문제 해결 여부 비엔비디아향(AMD·Broadcom) 판매 확대 속도 CXMT DDR5 WF 투입 4Q25 50% 초과 진입
공급 과잉 성숙 공정 범용 DRAM에서 중국발 구조적 공급 과잉 현실화 시점. DDR5 서버 시장 진입 시 한국 업체 ASP 방어 붕괴 가능
CXMT 월간 Capa 추이(현재 260K→목표 280K/월) DDR5 서버 샘플 품질검증 결과 중국 내 서버 채택률 반도체 품목별 관세 세부 가이드라인 공식 발표
정책·지정학 메모리/비메모리 구분 적용 여부와 면제 조건 확정이 하반기 업종 밸류에이션 레벨 결정
8월 세부 품목 공식 발표 스마트폰 품목관세 포함 여부 일본(Rapidus·Kioxia) 대비 한국 차별 면제 확인 ▼ Fading (3)
DDR4 투기적 가격 급등
3사 DDR4 생산 철수에 따른 일시적 수급 왜곡. iM: '단기에 그칠 전망'. 현물가 이미 8월초 하락 전환($5.12→$4.96). 4Q25 CXMT 증산으로 효과 소멸 예상
NAND 가격 반등 기대
NAND 수출 7월 -13% YoY 지속 부진. 삼성·SK하이닉스 2025~26F NAND 적자 구간. 수요측 회복 동력 미확인
SK하이닉스 HBM 프리미엄 독점 지위
HBM4부터 Micron 3:7 분배 시나리오 유력. 점유율 64%→55% 하락. '프리미엄 독점'에서 '시장 주도'로 포지션 변화
05
Macro Watch 산업 외부 리스크 · 거시 변수.
원/달러 환율 2Q25 평균 1,402원(전분기 1,450원 대비 하락) — 수출 채산성 변동 미국 ISM 제조업 6월 49.0(신규주문 46.4·고용 45.0 악화) — 추세 전환 미확인 글로벌 유동성 YoY 증감률: 3Q25 하락→4Q25 반등→1H26 재하락 패턴(iM) CY25 HBM 시장 점유율 64% 독주. 2025E 영업이익 36~38조(OPM 42%). 2026E HBM 매출 282억달러(+30% YoY). HBM4 선점 + TSMC 로직다이 협력으로 커스텀 HBM 시대 선도. 단, 범용 DRAM 노출 및 FY25 컨센서스 하향 리스크는 병존(한화: DDR5 4Q25E→1Q26E -11%, iM HOLD 제시)
· direct · conf high
ASIC·WhiteBox 확대 + Non-Nvidia 밸류체인 다변화로 테스트 소켓 구조적 수요 증가. LS증권 최선호주(Buy/77,000원) 제시. Nvidia 점유율 축소→고객 다양화→테스트 인프라 수요 확대의 수혜 연쇄
· indirect_high · conf medium
2025F 파운드리 -8.2조 + NAND -1.0조 구조적 적자 지속. HBM3E 12단 Nvidia 인증 4Q25 대기. 1Q25 DRAM ASP -19% QoQ 급락. 4Q24 파운드리/LSI -1.4조 영업적자 이후 FY25 파운드리 적자 지속 우려. 단, Tesla·Apple 수주 + 주가 1M +16.9%로 재평가 진행 중
· conf medium
08
Beneficiary Chain 시그널 → 종목 연쇄 단계.
1 빅테크 AI Capex 확대 → HBM/AI 가속기 직접 수요
빅테크 4사 2025H1 Capex $161B + Sovereign AI 20GW → GPU 클러스터 수요 → HBM 직접 수요. SK하이닉스 점유율 64%, 2025E HBM 매출 217억달러
2 Non-Nvidia/ASIC 확산 → 테스트 인프라 수요 다변화
AMD MI355X·Google TPU·Meta MTIA 등 ASIC 다변화 → 칩 종류 증가 → 테스트 소켓 SKU 확대. LS 최선호주. WhiteBox Switch 확대도 테스트 수요 견인
09
Watchlist Candidates 추가 모니터링 후보.
HBM TC bonder 수요 — 하이브리드 본딩 1,000억원 투자·TCB 점유율 90%
직접 fundamentals 미공시. HBM 수요 확대→TC bonder 수요 추정이나 업체 실적·수주 데이터 미확인 구간. 대신증권 '하이브리드 본딩 기술 투자' 언급은 중장기 투자 단계
HBM/Advanced Packaging 레이저 장비 수요
HBM 적층 공정에 레이저 드릴링·마킹 수요 증가 기대이나 8월 리포트에서 직접 언급·수주 데이터 부재
HBM/선단 공정 Etch·Strip 장비 수요
하나 Buy/50,000원 제시(2025F OPM 39%) + SK하이닉스 투자 동행 기대이나, HBM 직접 연계 수주 데이터 부재. 장비 범용성으로 특정 사이클 수혜 확정 어려움
Nvidia 소캠 생산 + GDDR7 기판 수혜
대신: '엔비디아 소캠 생산 시작(2H25) 및 GDDR7 수혜로 하반기 믹스 개선 전망'. 그러나 2025F 영업이익 29십억원으로 이익 규모 제한적. 본격 수혜는 2H25 이후 확인 필요
AI 서버용 고부가 기판(ABF/HDI) 수요 확대
대만 Unimicron 32개월 최고 매출·Nanya PCB 27개월 최고 등 기판 호황 확인이나, 대덕전자 직접 실적 연계 데이터 제한(2025F PER 45.1배 고밸류). 2026F PER 16.3배로 급락 전망은 실적 턴어라운드 기대 반영
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Source Reports 참조 리포트 10건
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