2025년 4월 반도체 correction 지속, 일부 안정화 신호 관찰. HBM 단기 타이트(고층수 전환 제약)하나 CY25 3사 30.5억GB vs 수요 24.1억GB로 중기 과잉 병존. 레거시 DRAM CXMT 8.2% 급등·재고 20주로 공급과잉 심화, DDR5 공급차질발 현물가 반등은 펀더멘탈 변화 아님. 빅테크 AI Capex FY25 +43.2% 견조하나 FY26 +7.8% 급감 전망. 삼성 1Q25 전사 6.6조 상회, 반도체 0조·파운드리 적자 지속. IT관세 면제(4/11)로 정책 리스크 일부 완화, 행정명령 기반 번복 가능성 상존. 대만 AI서버 +33% vs 메모리 -8.7% 수요 괴리. NAND 전환투자·SOCAMM·CXL이 2H25 주목점.
누적 흐름
1Q25 correction 심화 후 4월 DDR5 공급차질·IT관세면제로 일부 안정화 조짐 — HBM·AI Capex 양축 견조하나 레거시 약세·파운드리 적자 결합으로 회복 전환 미달, split cycle correction 장기화
1Q25 correction 심화 후 4월 DDR5 공급차질·IT관세면제로 일부 안정화 조짐 — HBM·AI Capex 양축 견조하나 레거시 약세·파운드리 적자 결합으로 회복 전환 미달, split cycle correction 장기화
AI 서버·HBM 수요 견조(대만 서버부품 3월 +225% YoY)하나 스마트폰(중국 재고 17개월 연속 증가, 2월 -19.9% MoM)·PC 최종수요 부진 지속. 빅테크 FY25 Capex +43.2% 상향이나 FY26 +7.8% 급감 전망
Supply
HBM 3사 CY25 생산계획 30.5억GB(하향)로 단기 타이트, 삼성 HBM3E 12단 Nvidia 재인증 진행 중(최선 3Q25 공급). CXMT Capa CY25말 280K, DRAM 점유율 8.2%로 레거시 공급과잉 심화
Price Cycle
DDR5 고정가 3월 +11.8% MoM 반등(1B나노 불량발 공급차질), 삼성 DRAM·NAND 3~5% 인상 협상 중. ADATA 재고 DRAM 20주·NAND 14주로 펀더멘탈 미개선, 2Q25 DDR4·NAND 고정가는 낙폭 축소에 그칠 전망
Inventory
레거시 DRAM·NAND 채널 재고 과다 지속(ADATA DRAM 20주·NAND 14주, 중국 스마트폰 재고 17개월 증가). 관세 선수요(Pull-in)로 PC 출하 1Q25 +9.4% YoY이나 재고 선확보 성격
Tech Transitions
SOCAMM·CXL 2.0 상용화 진전(인텔 Sierra Forest·AMD EPYC Turin 탑재), LPDDR5X 시장 2025E +58% 성장, HBM4 Logic Die TSMC 위탁, NAND 200단+ 전환투자 2년 만에 재개, 유리기판 시제품 생산 단계 진입
Key Events
["미국 IT 품목 상호관세 면제 발표(4/11, 스마트폰·반도체 등 20개 품목 소급 적용)", "삼성전자 1Q25 잠정실적 영업이익 6.6조원(컨센서스 상회, 반도체 부문은 0조원대)", "DDR5 공급차질(일부 업체 1B 나노 불량 재발) → 현물가 반등, 펀더멘탈 변화는 제한적", "삼성 HBM3E 12단 Nvidia 재인증 진행 중 확인(최선 시나리오 2Q25 SiP → 3Q25 공급 개시)", "빅테크 FY25 Capex +43.2% 상향(FY26 +7.8%로 급감), Stargate $5,000억 유지", "대만 IT 3월 합산 매출 +33.2% YoY(AI 서버 견인), GB200 정상 출하 확인", "Micron HBM 시장 전망 $350억 상향, 삼성 DRAM·NAND 3~5% 인상 협상"]
03
Dominant Signals
주요 시그널 10건 · signal_type별 색상 + impact tier 매핑.
수요 변곡강도 · 강· 부정
스마트폰·PC 최종수요 부진 지속 — 중국 재고 17개월 연속 증가, 보조금 효과 미미
Legacy_DRAMNAND
시간 지평
단기중국 스마트폰 2월 판매 23.3M(-19.9% MoM), 1~2월 누적 +1.5% YoY에 그침. PC 1Q25 +9.4% YoY는 관세 선확보 성격
중기AI 온디바이스 기능 업데이트 지연(애플 Siri 무기한 연기)으로 교체수요 자극 한계 지속. 관세 Pull-in 소진 후 하반기 수요 공백 가능
4Q24 파운드리/LSI -1.4조 영업적자, FY25 파운드리 적자 지속 우려. 1Q25 반도체 0조원대(메모리 2.6조 vs 파운드리 상쇄). HBM3E 12단 인증 지연으로 1H25 HBM 판매 2H24 대비 35% 감소. 메모리 가격 하락 + 파운드리/LSI -1.4조 적자 + HBM3E 인증 지연 결합으로 단독 리스크 확대
삼성·SK 양사 200단 이상 NAND 전환 착수, 2년 만의 투자 재개. 테스 NAND 매출 비중 23%→43%로 확대, NAND향 매출 +147% YoY 추정. 중국 비중 10%로 수출규제 영향 제한적. 2025E 매출 3,026억(+26%), OP 522억(OPM 17.2%)